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環(huán)境敏感性材料真空測試腔體主要用于氣體敏感材料或其他對環(huán)境敏感性材料中的電信號測試。測試腔體內部裝有不銹鋼加熱承載臺，臺面為50x50mm，臺面最高可升溫到最高350℃。該腔體設計有進氣口和抽真空接口和2-4芯信號真空電極，做多可選用6芯電極。使用時將需檢測的器件固定在加熱臺上，需自行將引入腔體的信號線連接到測試器件的引腳處，外部信號線連接測試儀器來測試電子信號。

電信號測試真空腔體主要用于氣體敏感材料或其他對環(huán)境敏感性材料中的電信號測試。測試腔體內部裝有不銹鋼加熱承載臺，臺面為50x50mm，臺面最高可升溫到最高350℃。該腔體設計有進氣口和抽真空接口和2-4芯信號真空電極，做多可選用6芯電極。使用時將需檢測的器件固定在加熱臺上，需自行將引入腔體的信號線連接到測試器件的引腳處，外部信號線連接測試儀器來測試電子信號。

氣敏材料真空測試腔主要用于氣體敏感材料或其他對環(huán)境敏感性材料中的電信號測試。測試腔體內部裝有不銹鋼加熱承載臺，臺面為50x50mm，臺面最高可升溫到最高350℃。該腔體設計有進氣口和抽真空接口和2-4芯信號真空電極，做多可選用6芯電極。使用時將需檢測的器件固定在加熱臺上，需自行將引入腔體的信號線連接到測試器件的引腳處，外部信號線連接測試儀器來測試電子信號。

常溫探針臺 電信號測試 是一種用于半導體器件電性能測試的重要設備，通常由精密的機械結構、高性能的探針針頭和電性能測試儀器組成。探針臺可以對半導體芯片、集成電路和其他微電子器件進行直接的電性能測試，從而為研究和生產提供有價值的信息。探針臺主要用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負責晶圓的輸送與定位，確保從晶圓表面向精密儀器輸送更穩(wěn)定的信號，實現(xiàn)更加精確的數(shù)據(jù)測試測量。

科研小型氣敏測試真空探針臺，可預留接口以備安裝電子閥及流量計之用，充入其它氣體使用，溫度范圍為77.15K至673.15K（-196攝氏度到400攝氏度）